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文章目录
- 概要
- 一、技术架构差异
- 1. 3GPP协议版本
- 2. 芯片平台与性能
- 3. 频段覆盖与区域适配
- 4. 协议增强与特殊功能
- 二、功能与应用定位
- 1. 网络兼容性
- 2. 封装与接口扩展
- 三、典型应用场景
- 总结
概要
本文介绍下移远两款主流5G模块RM500U RM520N RG200U。
一、技术架构差异
1. 3GPP协议版本
RM500U： 基于 3GPP Release 15，16 标准开发，支持NSA和SA双模组网。
RM520N： 符合 3GPP Release 16 标准，支持R16增强特性（如网络切片、更低时延）。
RG200U： 未明确协议版本，但支持 5G NSA/SA 双模组网，推测基于 R15。
2. 芯片平台与性能
RM500U： 展锐平台，支持Sub-6GHz频段，最高下行速率2.2Gbps（NSA模式）/2Gbps（SA模式）。
RM520N： 基于 高通骁龙X62芯片平台，支持Sub-6GHz频段及载波聚合（CA），最高下行速率达3.4Gbps（NSA/SA模式）。
RG200U： 展锐平台，未标注速率，主打超小尺寸与紧凑设计，四天线优化空口性能。
3. 频段覆盖与区域适配
RM500U： 主要面向中国国内市场，支持中国四大运营商频段（如n41/n78/n79等）。
RM520N： 设计为全球通用，覆盖北美T-Mobile等28个Sub-6GHz频段（如n2/n5/n48/n71等）。
RG200U： 支持国内四大运营商 5G/4G 频段，聚焦区域化部署。
4. 协议增强与特殊功能
RM520N：
- R16 增强特性（网络切片、超低时延）、集成 多星座 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo）；
- 支持 PCIe Gen4 x1 接口，适配高带宽场景。
RM500U：
- 基础 DFOTA（差分固件升级）、VoLTE（可选），聚焦中端 IoT 应用。
RG200U：
- 支持 网卡模式 + 以太网模式切换，提供灵活的网络接入与设备管理能力。
二、功能与应用定位
1. 网络兼容性
RM500U： 向下兼容LTE-A/3G网络，支持VoLTE和DFOTA功能，适用于工业路由器、视频监控等场景。
RM520N： 兼容LTE-A Cat 6/12/16模组（如EM06/EM12系列），支持FDD+TDD混合载波聚合，适合无人机、工业自动化等高带宽需求场景。
2. 封装与接口扩展
RM500U： 采用M.2封装（52.0×30.0×2.3mm），直接兼容RM50xQ系列模组，支持USB/PCIe驱动，与移远 LTE 系列模组（如 EM06、EM12）Pin-to-Pin 兼容。
RM520N： 同为M.2封装，但兼容性更广，额外支持 PCIe Gen4 x1 接口，适配更高带宽场景（如EM160R-GL等），支持千兆/2.5G网口扩展方案。
RG200U： 分为两种封装
- LGA封装（标准版）
尺寸 30.0×41.1×2.85mm，相比传统LGA封装模组体积减小约 1/3，适用于空间敏感型设备（如无人机、AR/VR眼镜）。
采用 LGA（栅格阵列封装），焊盘接触设计，提升高频信号稳定性。 - Mini PCIe封装（特定版本）
尺寸 50.95×30.7×5.3mm，配备 左右螺丝固定孔，增强安装稳固性，适配工业级设备嵌入需求。
支持 USB 3.0接口，理论速率与M.2封装模组持平，打破Mini PCIe速率瓶颈的传统认知。
三、典型应用场景
RM500U： 聚焦国内市场的IoT设备、工业级PDA、加固平板等中速场景。
RM520N： 服务于全球化的高吞吐量场景，如5G CPE、工业笔记本电脑、无人配送车等。
RG200U： 专为便携式设备设计（如无人机、AR/VR 眼镜、MiFi），强调轻量化与紧凑型集成。
总结
** RM520N** 主打高性能与 R16 新特性，** RM500U** 为中端产品，** RG200U** 专注轻量化紧凑设计，需根据场景需求选择。