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一、分析（一）

接口处的信号要先过 ESD/TVS 管，然后拉到被保护器件；

建个 ESD 电路发生器的模型，代入到我们的电路中去分析：

继电器实现这两个“开关”，并且还会感应出一些额外的RLC寄生。

ESD 的频谱是宽带的（指的是各种频率分量都有），频率范围大概是几十MHz 到 500MHz，ESD 波形具有 0.7~1ns 的上升沿，通过上升沿跟最大带宽的计算公式 0.35/tr，可得最大带宽约为：0.35/0.7ns=0.5Ghz=500MHz。考虑频率特性，10pF或100pF并联10nF或100nF的MLCC，可能会有较好的效果。

二、分析（二）

芯片内部一般也会有 ESD 防护能力，我们就假设其内部是接了一个 TVS 管来做到的，可以仿真其承受的瞬间功率来判断外围电路的设计优劣。若只串联电阻，则串联电阻越大，那么 ESD 管（时变电阻模型）承受的功率（电压）压力就越小，推荐1k以上，用0603封装以上，防止静电跨焊盘放电。

三、分析（三）

Layout 时信号走线要先过 ESD/TVS 管，因为走线电感的影响，

PCB 的走线电感：走线长度 1cm，宽度为 6mil，铜厚为 1oz 的走线电感为 10.37nH

能否成功地保护系统免受静电放电 (ESD) 的影响，很大程度上取决于印刷电路板 (PCB) 设计，需要设计出阻抗尽可能小的 Iesd 接地路径

四、分析（四）

快速变化的 Iesd 产生的另一个问题是，其关联的快速变化的电磁场 (EM) 会导致干扰 (EMI) 耦合到 PCB 的其他电路上，PCB设计时，其他电路应远离静电（衰减、吸收之前）的电路。