显示模组bonding缺划专案

■问题描述

1.使用治具可以点亮可以发现缺划现象

2.沿着缺划位置OM镜检，对应缺划位置IC Bump腐蚀

3.针对腐蚀区域进行EDS测试并鉴定

4.进行元素分析

通过EDS分析出含有的元素

通过以上EDS元素分析可得出，8pcs里面5pcs有氯纳钾，2pcs有氯钾成份，1pcs有氯成份

■原因分析

1.通过各工序进行风险排查分析

2.要因排查

3.针对分析结果制定改善计划