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【硬件-笔试面试题-76】硬件/电子工程师,笔试面试题(知识点:H桥驱动电路的设计要点)

1、题目

在设计H桥驱动电路的时候,有什么需要注意的吗

2、解答

H 桥驱动电路是直流电机、步进电机、逆变器等电力电子系统的核心电路,其功能是通过控制四个开关管(三极管、MOS 管或 IGBT)的通断,实现负载(如电机)的正反转、调速或能量双向流动。设计时需重点关注安全性、可靠性、效率抗干扰性,具体注意事项如下:

一、核心结构与开关状态控制:避免 “直通” 与 “死区时间”

H 桥的四个开关管分为两组(上臂:Q1、Q3;下臂:Q2、Q4,假设左桥臂 Q1-Q2,右桥臂 Q3-Q4),控制逻辑直接影响电路安全:

  1. 严禁同侧桥臂直通: 同一桥臂的上下管(如 Q1 与 Q2、Q3 与 Q4)绝对不能同时导通!否则会造成电源直接短路(“shoot-through”),瞬间大电流会烧毁开关管和电源。

    • 原因:开关管存在导通 / 关断延迟(如 MOS 管的栅极电容充放电时间),若控制信号切换时上下管存在重叠导通时间,就会导致直通。
  2. 必须设置死区时间(Dead Time): 在控制信号切换时(如从 “Q1+Q4 导通” 切换到 “Q2+Q3 导通”),需插入一段短暂的 “全关断” 时间(死区),确保上管完全关断后,下管才开始导通(反之亦然)。

    • 死区时间需根据开关管的参数(如关断延迟时间 \(t_{off}\))设置,过短无法避免直通,过长会导致输出波形畸变、效率降低(尤其高频应用)。

二、开关管的选型:耐压、电流与驱动能力匹配

开关管是 H 桥的核心器件,选型需满足负载和工作条件:

  1. 耐压(VDS/VCE): 开关管的耐压值需大于电源电压 \(V_{CC}\) 的 1.5~2 倍(考虑感性负载的反向电动势尖峰,如电机断电时的反冲电压)。例如,12V 电源下,MOS 管耐压建议选 25V 以上。

  2. 额定电流(ID/IC): 需大于负载最大工作电流的 1.5~2 倍(考虑启动电流、堵转电流,电机启动电流可能是额定电流的 5~10 倍)。例如,电机额定电流 5A,开关管额定电流需至少 10A。

  3. 导通电阻(RDS (on))或饱和压降(VCE (sat))

    • MOS 管优先选低导通电阻(如毫欧级),降低导通损耗(\(P = I^2 R\)),尤其大电流场景。
    • 三极管需关注饱和压降,避免压降过大导致发热。
  4. 开关速度: 高频应用(如 PWM 调速)需选开关速度快的器件(如 N 沟道 MOS 管,栅极电容小),减少开关损耗(\(P \propto f\),频率越高损耗越大)。

三、驱动电路设计:确保开关管可靠通断

开关管(尤其是 MOS 管和 IGBT)的驱动信号需满足阈值电压、电流和上升 / 下降速度要求:

  1. MOS 管驱动

    • 栅极电压:需超过其阈值电压 \(V_{GS(th)}\)(通常 2~5V),建议驱动电压 10~15V(确保完全导通,降低 RDS (on))。
    • 栅极电流:MOS 管栅极等效为电容,驱动电路需提供足够的充放电电流(如通过驱动芯片或推挽电路),确保开关速度(避免开关过程中管耗过大)。
    • 隔离驱动:若上下臂共地(如半桥),上臂驱动需隔离(如用光耦、隔离变压器或专用隔离驱动芯片,如 SI823x),避免上下臂信号干扰。
  2. 三极管驱动

    • 需提供足够的基极电流(\(I_b \geq I_c / \beta\)),确保三极管工作在饱和区(降低 VCE (sat))。
  3. 驱动芯片选型: 推荐使用专用 H 桥驱动芯片(如 L298N、L293D、DRV8870),内置死区控制、过流保护、电平转换等功能,简化设计并提高可靠性(分立驱动电路易因参数不匹配导致故障)。

四、续流与吸收:抑制感性负载的反向电动势

电机、电感等感性负载在开关管关断时会产生反向电动势(楞次定律),可能击穿开关管,需设计续流和吸收电路:

  1. 续流二极管: 在每个开关管两端反并联续流二极管(MOS 管内置体二极管可应急,但建议外接快恢复二极管 FRD 或肖特基二极管,反向耐压与开关管匹配),为感性电流提供泄放路径。

    • 例如:Q1 关断时,电机电感电流通过 Q2 的续流二极管回流,避免电压尖峰。
  2. RC 吸收电路: 在开关管或负载两端并联 RC 吸收网络(电阻 + 电容串联),吸收反向电动势尖峰,参数需根据负载电感和工作频率调整(电容过小吸收不足,过大增加损耗)。

  3. TVS 管或压敏电阻: 电源端并联 TVS 管(瞬态抑制二极管),在电压尖峰超过阈值时导通,钳位电压保护电路。

五、保护电路:防止过流、过压、过热

  1. 过流保护(OCP)

    • 串联采样电阻:在电源或下桥臂串联小电阻(如毫欧级),通过运放检测电压降,超过阈值时关断驱动信号。
    • 利用驱动芯片内置功能:许多专用驱动芯片(如 DRV8847)集成过流检测,可直接输出故障信号。
  2. 过压保护(OVP): 电源端并联稳压管或通过电压比较器监测电压,超过上限时切断电源。

  3. 过热保护(OTP): 在开关管附近放置温度传感器(如 NTC),温度过高时降低输出功率或关断电路(尤其大功率场景,MOS 管结温需控制在 150℃以下)。

六、布局布线:减少干扰与寄生参数

  1. 功率回路短而粗: 电源、开关管、负载构成的大电流回路(功率回路)需尽量短、粗(用宽铜箔或覆铜),减少寄生电感(电感会导致开关时电压尖峰增大)。

  2. 信号与功率回路分离: 控制信号(如 PWM)的弱电流回路需远离功率回路,避免电磁干扰(EMI)导致控制信号误动作。

  3. 接地处理: 采用单点接地或分离接地(功率地与信号地分开,最后在电源处汇合),避免功率地的大电流在接地线上产生压降,干扰信号地。

  4. 散热设计: 开关管导通时会发热(尤其大电流场景),需加装散热片(根据功耗计算散热面积),确保结温不超过额定值。

七、控制逻辑与 PWM 调速注意事项

  1. PWM 频率选择: 调速时通常用 PWM 控制占空比,频率需高于电机的机械共振频率(避免振动),且低于开关管的最大开关频率。例如,直流电机常用 10~20kHz(高于人耳听觉范围,避免噪声)。

  2. 避免负载悬空: 四个开关管全关断时,电机可能因惯性产生感应电流,需确保续流路径(通过续流二极管),避免电压异常。

  3. 正反转切换时序: 切换电机转向时,需先关断所有开关管(死区时间),再导通另一组桥臂,防止切换瞬间的直通。

总结

H 桥设计的核心是 **“防直通、抑尖峰、强驱动、保可靠”**,需结合负载特性(电流、电压、感性)选择合适的开关管和驱动方案,重点关注死区控制、续流保护、散热和布局布线,必要时借助专用驱动芯片简化设计,降低故障率。

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