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1. 概念简析

       三种不同概念的温度之间的差异和描述。

引脚名称	描述	范围
环境温度	俗称：室温	商业级	-20℃ ~ +85℃
		工业级	-40℃ ~ +85℃
芯片封装温度	芯片外部封装以及散热组件的温度	略低于结温
系统温度	芯片内部半导体元件温度，俗称：结温	不允许超过 +115℃

       本文主要是针对结温进行描述说明。

2. 操作方法

2.1 可查询模块

       通过find命令可以获知：支持读取以下两个区域的结温。

find /sys -name temp

2.2 查询操作

       通过cat命令查看CPU结温，如下图所示。

cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp

       读出来的值是52000，表示当前CPU结温为：52.000℃。

3. 拓展了解

       用户可以进入到具体的结温区域目录，了解更多的信息。比如CPU结温区：

cd /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/
ls

       其中能看到三组trip_point，这三组trip_point的参数都是可在设备树中设置。

       [第0组]：未知意义。

       [第1组]：该区域结温达到以及超过trip_point_1_temp设定值时，并持续保持超过trip_point_1_hyst设定的时间，CPU则会主动降频。

       [第2组]：该区域结温达到以及超过trip_point_2_temp设定值(本固件默认+115℃)时，并持续保持超过trip_point_2_hyst设定的时间，CPU则会自动重启。