庭田科技亮相成都复材盛会，以仿真技术赋能产业革新

       10月24日至26日，四川成都空港国际会议中心迎来了复合材料领域的年度盛典 ——2025 国际复合材料科技峰会（ISCT2025）暨第八届国际复合材料产业创新成果技术展览会（ICIE8）。这场汇聚全球智慧的盛会，不仅展现了复合材料产业的蓬勃生机，更勾勒出高端材料赋能未来制造的清晰蓝图。庭田科技作为积极参展商深度参与其中，以专业技术成果为这场 "材料革命" 注入创新动能。

       作为衡量国家高端制造水平的关键标志，复合材料正深刻重塑多元产业格局：从航空航天的轻量化结构革新，到新能源汽车的续航能力突破；从深海探测装备的耐腐蚀材料应用，到建筑行业绿色建材的升级换代，其创新足迹遍布高端制造各领域。本次峰会聚焦金属基、陶瓷基、碳基等前沿复合材料方向，涵盖材料设计、制备工艺、回收再利用等全链条关键环节，通过大会报告、专题研讨、技术展示等多元形式，搭建起高层次国际学术与产业交流平台，吸引了全球行业精英与资深学者共赴这场创新之约。同期举办的第八届国际复合材料产业创新成果技术展览会，依托成都产业集聚优势，全面覆盖产业链上下游，集中呈现前沿技术与创新产品，成为技术与产业深度融合的重要窗口。

       在展会现场，庭田科技作为一家专业为企业正向研发提供CAE/CAM/RDM/PLM 软件及高科技仪器设备的工程咨询服务先锋，多年来始终坚守在数字化转型与智能制造生态系统构建的前沿阵地。此次庭田科技的展示区域成为参会者关注的焦点。通过精心设计的展板与专业讲解，团队系统呈现了在复合材料领域的核心仿真技术与解决方案：从基于 Digimat 软件的复材多尺度非线性本构预测，到 Fibersim 软件实现的 "从设计到制造" 全流程智能开发，再到 J-OCTA 软件支持的材料特性多尺度精准预测，全方位展现了仿真技术在复合材料研发中的核心价值。这些成果不仅直观彰显了庭田科技在工业仿真领域的技术积淀，更为与会者在优化材料配方、提升制品性能、缩短研发周期等方面提供了全新思路，为后续技术合作与场景拓展奠定了坚实基础。

       会议期间，围绕复合材料 "可持续发展与智能制造" 核心主题，专家学者们就热管理复合材料、智能复合材料等前沿方向，以及3D 打印新工艺、回收再利用技术等热点议题展开深度研讨。庭田科技专业团队积极投身各环节讨论，与行业精英就 "复材全流程数字孪生构建"" 绿色复材仿真优化路径 ""高端装备复合材料性能预测" 等关键命题深入交流，充分吸收前沿理念与实践经验，为企业技术研发与产品创新注入新的灵感。

      此次成都之行，为庭田科技搭建了展示实力、链接资源的优质平台，进一步提升了企业在复合材料领域的行业知名度与影响力，更强化了与科研机构、产业伙伴的协同纽带。未来，庭田科技将继续秉承 "科技驱动、协同创新" 的理念，深耕复合材料仿真技术研发，携手全球合作伙伴探索创新路径，以数字化力量推动复合材料产业向更智能、更绿色、更高效的方向迈进，为高端制造产业升级贡献更多智慧与力量。