昂瑞微：引领射频芯片国产化浪潮

在全球半导体产业竞争日趋激烈的当下，射频芯片作为通信设备的 “信号心脏”，其技术突破与国产化进程备受瞩目。昂瑞微深耕射频与模拟芯片领域多年，凭借全系列产品布局、核心技术攻坚、深度客户绑定、完善供应链体系及专业团队支撑，不仅打破国际垄断，更在 5G、车载通信、卫星通信等关键领域树立国产标杆，成为推动我国射频产业高质量发展的核心力量。

在5G通信浪潮中，智能手机、智能汽车等终端对射频前端器件的性能要求大幅提升，高集成度模组成为技术竞争的核心。此前，应用于 5G Sub 3GHz 频段的 L-PAMiD 模组因集成度高、技术难度大，长期被国际厂商垄断，成为制约射频前端产业国产化的关键瓶颈。昂瑞微凭借多工艺平台设计能力与高集成度模组化技术积累，在国内率先实现 L-PAMiD 产品对主流手机品牌的大规模量产出货，成功打破这一垄断格局。目前，公司 5G Phase7LE L-PAMiD 产品已稳定供应头部客户，Phase8L L-PAMiD 产品也完成品牌客户验证，标志着其在 5G 射频前端模组领域跻身行业领先行列。与此同时，昂瑞微构建了覆盖 5G 终端的全套射频解决方案，包含 L-PAMiF、DiFEM、射频开关、滤波器等数十款产品，满足不同场景下的通信需求。

在车载通信领域，其研发的车载射频前端芯片具备宽温（-40℃至 105℃）、高可靠特性，通过 AEC-Q100 车规级认证，已在知名车企实现量产，为自动驾驶、车联网的低延时、高速率通信提供坚实保障；在卫星通信领域，公司更是持续突破技术边界——2017年推出手持天通卫星 PA 产品，将输出功率提升 4 倍并保持 50% 高效率；2024年通过功率合成与倒扣封装技术，将卫星通信产品尺寸从 55mm缩减至 3.53.5mm，面积降低 50%，同时支持北斗、天通及低轨卫星通信系统。招股说明书显示，截至报告期末，其卫星通信产品出货量超 2000万颗，广泛应用于客户 A、三星、vivo、荣耀、小米等高端旗舰机型，助力消费电子终端实现“天地一体”通信。

在射频 SoC 领域，昂瑞微采用先进 CMOS 超低漏电工艺，通过优化设计提升芯片集成度与 CPU 性能，无需传统 Balun 元件即可实现低功耗射频收发，其电子价签产品续航能力可达 10 年，在无线键鼠、智能家居、健康医疗等物联网场景占据重要市场地位。此外，公司掌握 CMOS、GaAs、SiGe、SOI 等多工艺平台技术，推动射频前端与射频 SoC 产品线实现 IP 共享、技术协同，显著提升研发效率与产品性能，同时主导或参与 6 项国家级重大科研项目，牵头完成 “全 CMOS 工艺全模一体化集成的 LTE-A 终端射频前端模块研发” 等项目，持续推动国产射频技术突破。

从打破国际垄断到引领国产替代，从技术攻坚到生态构建，昂瑞微以创新为笔，以实干为墨，在射频芯片领域书写着国产企业的突围与超越。未来，随着 5G、物联网、智能汽车等产业的持续发展，昂瑞微将继续深耕核心技术，拓展应用场景，为我国半导体产业高质量发展注入更多动能。