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1. CST 支持进行特征模分析（CMA）的模型类型
CST 的特征模分析本质是基于 积分方程法（MoM） 求解金属结构的电流本征模式，因此它支持的模型有一定限制：
| 模型类型 | 支持情况 | 说明 |
|---|---|---|
| 理想导体 PEC（金属表面模型） | ✅ 完全支持 | 最常见的 CMA 对象，适用于贴片、偶极子、八木天线、机身等。 |
| 薄金属片（有限厚度金属） | ✅ 支持 | 可建成实心金属体，CST 会自动近似为表面电流计算。 |
| 有限厚度金属壳体 / 机壳 | ✅ 支持 | 常用于整机 CNE / EMC 研究中的机壳模态分析。 |
| 介质加载的金属结构 | ⚠️ 条件支持 | 需要 Multilayer Solver，且介质需为均匀层或简单层叠结构（复杂介质/曲面介质不支持直接 CMA）。 |
| 全介质天线（无金属） | ❌ 不直接支持 | CMA 理论源于 PEC，本身不适用于全介质模型，需要其他扩展方法（CST 不内置）。 |
| 周期性结构 | ⚠️ 限制支持 | 仅能分析有限周期阵列（非 Floquet 周期边界），且需用自由空间边界条件。 |
| 含损耗金属或复杂涂层 | ⚠️ 结果需谨慎 | 求解器会假设无损 PEC，损耗金属/涂层只能通过近似建模，结果是近似的模式分布。 |
2. CST 中用于特征模分析的求解器
CST 目前（2023~2025 版本）支持 CMA 的主要是 基于 MoM 的积分方程求解器系列，包括：
| 求解器名称 | 适用模型 | 特点与限制 |
|---|---|---|
| Integral Equation Solver（IE Solver） | 任意 PEC 或薄金属结构 | 经典 CMA 求解器，计算特征值、模态电流、MS、CA、远场等全部指标；可处理单层或有限介质加载结构。 |
| Multilayer Solver（ML Solver） | 多层介质上的金属结构（如 PCB、贴片、地板） | 专门针对多层平板结构优化的 MoM 求解器，支持 CMA，可处理金属与介质叠层，但介质必须是平行层状。 |
| Planar EM Solver（PEM Solver） | 纯平面金属电路/天线 | 相当于快速版 ML Solver，在平面结构上可更高效做 CMA。 |
| Array Task with CMA（阵列任务模式） | 有限单元阵列 | 在阵列环境中计算单个单元的 CMA，支持比较模式与阵列因子。 |
⚠️ 注意：
时域求解器（Time Domain Solver）、频域有限元求解器（FEM Frequency Domain Solver） 不支持直接做 CMA。
如果你的模型必须用 FEM（例如全介质天线、波导腔等），就不能直接用 CST 内置 CMA，只能借助其他软件（如 FEKO 的 CMA、HFSS 的 CMA 模块）或自己做模态分解。
3. 选求解器的实用建议
金属天线、机身结构 → 直接用 IE Solver 做 CMA，结果精确且通用。
带 PCB 介质板的微带/贴片天线 → 用 Multilayer Solver 做 CMA，速度比 IE Solver 快，且能直接处理多层板介质。
二维平面阵列 / 印刷电路天线 → 如果介质很简单，可用 Planar EM Solver，效率最高。
复杂阵列结构 → 可以用 Array Task + CMA 先分析单元模态，再结合阵列因子分析整体辐射。