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FEMDRW032G-88A19 是一款工业级宽温 EMMC 存储芯片，由FORESEE江波龙设计生产，主要应用于工业控制、通讯基站、智能电网及车载前装等领域。

温度范围                                                                                                                                          支持宽温操作，最低工作温度可达-40°C，最高可达130°C（不同封装规格有所差异）。 ‌              封装与尺寸
•‌FBGA-153‌：尺寸为4.8mm×6mm×2.7mm
•‌BGA‌：尺寸为6.8mm×6.9mm×1.6mm ‌
电源参数
•最小电源电压：2V至9V
•最大电源电压：4.5V至9V（不同封装规格有所差异） ‌
应用领域
适用于 车载系统 、 工业控制设备 、 通讯基站 等需要高可靠性和宽温环境的场景。 ‌
性能特点
采用 eMMC 5.1协议 ，支持HS400传输速度，读写速度快且性能稳定

基础参数
•‌存储容量：32GB，提供32GB大容量存储空间，满足工业级应用对数据存储的高需求
•‌封装‌：FBGA-153或BGA
‌•工作温度‌：最低可达-40℃（部分批次），最高支持130℃（工业宽温） ‌                                        •温度范围：工业级温度范围，通常为-40°C至+85°C                                                                         •工作电压：2.5V至9.5V                                                                                                                    •接口类型：采用 eMMC 标准接口，兼容主流存储设备
‌•电源电压‌：4.5V至9V（常规）或2V至8.5V（部分批次） ‌
性能特点
‌•传输速度‌：支持HS400高速通信协议，传输速率较快 ‌
‌•可靠性‌：符合RoHS标准，抗振动、抗冲击设计 ‌
适用场景‌：适用于极端温度环境，如风电、轨道交通等工业场景 ‌
具体应用场景选择，例如工业控制建议选择宽温版本，而普通消费级应用则无需如此严苛的耐温性能。

读写速度：具体的读写速度参数取决于产品的具体规格和测试条件，一般情况下，eMMC的读写速度会根据不同的使用场景有所变化。

‌•工业控制
适用于严苛工业环境中的设备，如自动化生产线、智能电网等场景，需长期稳定运行。 ‌通讯基站
支持高频次读写操作，满足基站数据存储需求，确保数据传输稳定性。 ‌
‌•车载前装
专为汽车电子系统设计，适应-20°C至130°C宽温环境，保障车载设备在极端温度下的正常运行。 ‌
‌•其他场景
还可用于智能电网、工业物联网等需要高可靠性和长寿命存储的领域。