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【展会直击】全球 AI 技术盛宴即将开启，深思考人工智能（iDeepWise）携端侧多模态核心成果强势登陆WAIC 2025 世界人工智能大会！作为专注于端侧智能技术的创新先锋，本次展会将全方位展示其在低资源场景下的技术突破与落地实力。
依托端侧多模态 / 跨模态技术、安全可控性保障、创新量化方法及多芯片协同处理等突出优势，深思考人工智能已在人形 / 萌宠机器人、AI PC、AI 手机、智能摄像头、医学显微镜等多元场景实现深度应用，并与 HarmonyOS、OLYMPUS、Qualcomm、华为、Joyoung 九阳等知名品牌达成技术协同
想近距离感受端侧 AI 技术的前沿魅力？7 月26日，WAIC 2025 世界人工智能大会H2-427 展位，深思考人工智能邀您共赴智能之约，解锁更多 AI 创新可能！