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        采用JFM9RFVU3P，实现了10 路 ADC 和8 路DAC 端口，并支持外部同源参考时钟，板载两组DDR4 64bit 2400M，以及一个千兆网口和2 个100G QSFP28+接口。

技术指标
 FPGA 封装JFM9RFVU3P；
 RF 接口：
 10 路ADC (6 路14-bit 5GSPS 或者10 路14-bit、2.5GSPS）；
 8 路DAC (14-bit、6.5GSPS)；
ADC 和DAC 支持信号频段范围1M~3G 或1M~6G；

 性能：
 挂载2 组DDR4 接口，64bit 2400MHz；
 1 路千兆网口RJ45；
 1 个SD 卡槽；
1 个 EMMC；
多个 GPIO 和RS422；
2 个4x 100G QSFP28+接口，支持线速率500M~25Gbps；

 主机：
PCIe 3.0x8；
 物理与电气特征
 板卡尺寸：22cm * 11cm
 板卡供电：4A max@+12V（±5%）
 散热方式：风冷/导冷散热

软件支持
 板上测试工程：
FPGA 各接口demo；
 板上对外接口demo；
 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围
 软件无线电；
 雷达与基带信号处理；