PCB文件怎么快速判断是通孔还是盲孔呢？

在PCB逆向开发中经常会遇到盲孔、埋孔的情况，但是PCB文件没做出来之前是很难发现的，甚至有很多客户都不清楚什么叫通孔、盲孔、埋孔；1阶，2阶，3阶是什么意思。

下面简单介绍一下：

通孔（Through-hole）：通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔。它们可以完全贯穿整个电路板，并且可以通过插针、插座或其他组件进行焊接。通孔通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。

盲孔（Blind via）：盲孔是仅从一侧进入电路板的孔，不穿透整个板厚。它们用于连接表面层和内部层之间的电路。盲孔可以通过表面装配技术进行组件焊接，但无法通过通孔方式连接到电路板的另一侧。

埋孔（Buried via）：埋孔是完全位于电路板内部的孔，既不从一侧出入，也不穿透整个板厚。埋孔用于连接内部层之间的电路，而不会对外部表面造成影响。埋孔不可见，只能在电路板截面或使用X射线等特殊检测方法下才能观察到。

一阶HDI结构

二阶HDI结构

三阶HDI结构

那么收到文件后怎么判断呢？我们以AD/Protel软件为例：

打开PCB文件后用快捷键D+K

若标注 “Thru X:Y”（如 “Thru 1:6”），表示通孔，连接从第 1 层到第 6 层（贯穿全板）。

若标注 “Blind X:Y”（如 “Blind 1:2”），表示盲孔，连接从第 1 层到第 2 层（非贯穿）。

结合层叠层数（如文档示例为 6 层板）和过孔连接范围，可快速区分通孔与盲孔；埋孔因隐藏于内部，需结合层间连接逻辑及特殊检测手段进一步确认。

这是一个6层1阶的盲孔板，这里我们可以很清楚的看到板子层数和板层结构。