全球SPAD技术发展全景：工艺节点、产能布局与中国突破
全球SPAD技术发展全景：工艺节点、产能布局与中国突破
（基于2025年最新行业数据）
一、工艺节点竞赛与技术路线图
SPAD技术演进呈现**“背照式（BSI）→3D堆叠→量子集成”**三级跳趋势，工艺节点选择高度依赖应用场景：
| 工艺梯队 | 代表节点 | 核心应用 | 技术特点 | 领先厂商 |
|---|---|---|---|---|
| 成熟节点 | 180nm-90nm | 消费电子（手机dToF、人脸识别） | 高性价比，暗计数率（DCR）<0.5 Hz/μm²，填充因子60%-80% | STM（90nm RF-SOI）、X-FAB（180nm ISOMOS1） |
| 先进节点 | 55nm-40nm BSI | 车载LiDAR、高端手机 | 3D集成起步，PDE>35%@905nm，时序抖动<100ps | 索尼（40nm BSI）、TSMC |