Cadence操作说明
一.allegro修改丝印字体大小的方法
1.选择Edit–>Change,右侧弹出Options选项,选择Class : New subclass = Ref Des : Silkscreen_Top,设置Text block,后面的数字代表字号的大小。
菜单菜单栏选择Setup–>Design Parameters,再选择Text
Text Blk:字体编号
Width:字体宽度
Height:字体高度
Photo Width:字体线宽
二.allegro 设计中显示网络飞线或关闭网络飞线的方法
1.allegro pcb设计中显示全部网络线,或都关闭全部网络
2.allegro pcb设计中显示某一部分部网,或者显示器件网络:在display >show rats> net显示网络线,单击选中的网络即可显示。在display >show rats >components 显示器个网络(就是某一个器件的所有网络线)
3.allegro pcb设计中关闭某一部分部网,或者关闭器件网络:在display >blank rats> net显示网络线,单击选中的网络即可隐藏。在display >blank rats >components 显示器个网络(就是某一个器件的所有网络线)
三.allegro对走好的线取消走线的方法
1.点击删除的图标,如图所示:
2.Find框中只选中Clines,双击需要取消的走线即可,若只需要取消一小段走线,则选中Find框中的Clines Segs即可,如图所示
删除一段
3.取消后的走线如图所示:
四.allegro设置网络飞线以及网络颜色的方法
1.对应网络线上所有的颜色全部修改,包含管脚,过孔,飞线,已经走好的线,
(1).选择Display—Assign Color后,在Options框中选择对应的颜色,在FInd框中 只选择Nets。
(2).双击需要修改的网络即可。
2.若只修改对应网络上的某一个颜色,例如,只修改过孔或者管脚,则进入显示颜色列表中修改。
(1).选择Display—Color/Visibility后,进入Color Dialog对话框,选择Nets,选择对应需要修改的网络中的单元即可。
五.allegro中测量距离时,点击一个点后光标闪烁的问题。
1.Setup -> User Preferences… -> Categories -> Display -> Cursor中,取消勾选 infinite_cursor_bug_nt选项即可。
2.Allegro测量距离方法:
(1).首先打开测量工具,通过菜单Display —> Measuer ,或直接在命令栏输入 “show measure” 打开测量命令。
(2).当打开测量命令后,在FIND一栏选择需要测量的选项。此步骤非常重要,选择错误很可能导致测量错误。如下图所示:
(3).在PCB上分别单击需要测量的目标,Allegro 会自动弹出测量结果窗口,如图所示:
图中,
PIN @: 分别表示所测量的两个点的坐标。
Dist:两个点之间的距离
Dx:两个点之间的X方向的距离
Dy:两个点之间的Y方向的距离
Air Gap:空隙间距,即两个点之间除去测量目标所占区域外的距离,在本例中,代表减去两边焊盘之外的距离。
六.Allegro软件导入网表后,放置元器件的方法
1.很多刚开始接触这个Allegro软件的同学,就有这样的疑问,我的原理图的网表都已经导入到PCB中了,为什么PCB板上什么都没有呢?元器件、飞线等都没有。其实,只要是网表导入到PCB中,器件都是在后台显示,需要指定元器件封装库,然后手动放置出来,下面我们详细介绍一下操作的办法:
第一步,需要检查原理图的网表是否导入成功,执行菜单命令Display,在下拉菜单中选择Status,整个PCB文件的状态,如下图所示,进入到状态的界面,最上面一栏是Symbols and nets的选项,网表导入成功的情况下,这里是有数据的,没有导入成功的话,这里的数据全部是零。如下图所示,这个案例就表示了网表已经成功导入,一共有451个器件,现在这些器件全部在后台,并未放置到PCB中,我们要做的就是将这些器件放到PCB中,进行PCB设计;
第二步,查看了状态之后,需要指定封装库路径,才可以将PCB器件全部放置出来,执行菜单命令Setup-User preference,进行参数设置,如图所示,在弹出的界面中,在左侧选择Paths,下面选择到Library,进入到封装库指定,需要指定三个封装库路径:Devpath:指定封装的device文件;Padpath:指定封装的焊盘文件;Psmpath:指定封装的psm文件;
第三步,指定好封装库路径之后,进行器件的放置,点击Place-Quickplace,进行器件的快速放置,如下图所示;
第四步,在弹出的界面中,如下图所示,在Placement Fillter选项中选择Place all component放置所有的元器件,在Edge中可以选择放置的位置,在Board Layer可以选择放置的层,然后,点击OK,放置元器件;
七.Allegro 中设置高亮实心和颜色的方法
1.设置高亮颜色,执行Display-Color/Visibility-Display,Temporary highligh框下点击下面的颜色框选择对应的颜色。
2.设置高亮部分实心显示,执行Setup-User Preferences-Display-Highligh,勾选display_nohilitefont即可
八.Allegro 中PCB显示静态铜皮的方法
1.执行Setup-User Preferences-Display-Opengl,勾选static_shapes_fill_solid即可。
九.Allegro 中设置DRC错误颜色标示的方法
1.DRC错误示例,Allegro中DRC错误默认红色显示。
2.执行Display-Color/Visibility-Stack-Up,修改Drc对应栏的颜色即可。
十.Allegro 中位号重新排序及回标到 CIS 中的方法
1.执行Logic-Auto Rename Refdes,Rename如图所示
2.在上一步中,会产生一个 rename.log 的文件,用记事本打开,可以看到相应的更改信息都在里面,如图所示,在这个.log 文档中,对我们下一步有用的就是 OLD和 NEW 这种格式的数据,其余的都可以删除了,提取有用的数据。
3.Orcad 对读入的反标数据格式是有要求的:文件后缀为.swp,如图所示:
4.把在生成的Rename.log文件提取的数据,进行修改,然后再添加文件头和文件尾,并保存为.swp,如下图:
5.在Orcad中回注,执行Tools-Back Annotate,如图所示:
十一.Allegro Shape菜单详解
1.全局动态形状参数界面,Global Dynamic Shape Parameters界面
(1).Shape fill界面相关信息
Dynamic fill:
Smooth:平滑的,呈现最真实的填满效果。
Rough:粗制的,呈现接近真实的填满效果。
Disabled:不呈现填满效果。
Xhatch style 网格状的填满方式
(2).Void controls界面相关信息
Artwork format: 底片的输出格式
Minimum aperture for gap width: 当系统扫描到shape的宽度小于此设定值时,会自动删除不满足设定的shape。
Suppress shapes less than:当shape单边的长度小于此设定值时,系统会自动删除此shape。
Create pin voids:建立pin被隔离的方式
Individually:建立各自独立的pin隔离区域
In-line:建立相连在一起的pin隔离区域
Acute angle trim control:修正锐角
Round:将锐角修正成圆弧角
Chamfered:将锐角修正成平角
Full Round:将锐角修正成全圆弧角
Snap voids hatch grid:调整隔离区域的外形以符合网格的格点若勾选,隔离区域的边缘均在格点上若取消勾选,隔离区域只达到设定值
Fill Xhatch cells:填充Xhatch单元
(3).Clearances界面信息
Thru pin:设定shape与through pin之间的安全间距
Oversize value:如果设定,Allegro系统会将DRC的值与Oversize设定值之和作为安全间距
Smd pin:设定shape与Smd pin之间的安全间距
Via:设定shape与Via之间的安全间距
Line/cline:设定shape与Line/cline之间的间距
Text:设定shape与文字之间的间距
Shape/rect:设定shape与其他shape之间的安全间距
(4).Thermal relief connects界面信息
Thu pins:通孔管脚
Smd pins:表贴管脚
Vias:过孔
Thermal connect的几种形式:
Orthogonal:十字型
Diagonal:X字型
Fullcontact:该物件完全导通,没有被隔离,也没有加上thermal relief
8 way connect:Thermal relief 为米字型
None:该物件有被隔离,但没有加上thermal relief
Minimum connects:设定thermal relief至少要有的连接线段个数
Maximum connects:设定thermal relief最多要有的连接线段个数
Use fixed thermal width:表示系统会采用固定线宽的thermal relief连接线段
Use thermal width oversize:表示系统会采用Physical Rule Set内的Minline width的线宽设定值
十二.Allegro 中将线段(Lines)合成封闭图形(Shapes)的方法
1.执行Shape-Compose Shape,在这里我们以板框为例,Active class 项选择Board Geometry,Add shape to subclass项选择Outline
2.Find中只勾选Lines项,如图所示
3.选择线段时不要把整个outline框起来,用Temp group一段一段的选择,选完后complete
4.将线段合成Shape之后,可看到原有的线段内会有一条细线,即为Shape,将原有的线段删除掉,仅仅留下Shape即可。
十三.Allegro 中利用Z-Copy命令绘制Route_Keepin/Route_Keepout等层的方法
1.若图形是闭合的,则可以直接用Z-Copy命令绘制,若图形不是闭合的,需要先利用Shape-Compose Shape命令将线段合成为一个完整闭合的Shape.
2.执行Edit–>Z_copy命令,在Options中设置Class为RouteKeepin,Subclass为All,size中勾选contract,Offset中填入0.2,这里的单位和软件设置的单位保持一致,此处为毫米。RouteKeep in代表指定的区域内部是有效,外部是无效,RouteKeep in代表指定的区域内内部是无效的,外部是有效的。
3.设置好后,单击对应Shape图形边缘即可内缩或者扩展,如图所示
十四.OrCAD导出网表到Allegro PCB中
1.首先打开已经编译通过的原理图,选中工程文件,后缀为.dsn文件
2.执行Tools>>Create Netlist指令或者直接点击工具栏中Create netlist图标,如图所示
3.弹出窗口后,请点击到PCB Editor,点击选择保存网表的路径,选好路径后点击OK,然后点击确定后会提示是否导出网表,点击确定即可,如果导出出错,请确认原理图编译通过,所有器件都已经选好封装等等
4.打开Allegro,新建一个PCB,并指定好PCB文件的保存路径,之后点击OK
5.点击File>Import>Logic,弹出以下窗口,勾选以下选项。
6.选择网表的路径,点击OK。
7.网表的路径选好后,点击Import Cadence导入网表,到此网表导入完成。
十五.Allegro 中层叠结构菜单说明
1.执行Setup-Cross-section命令,如图所示
**Subclass Name:**是该层的名称,可以按照自己的需要来填写。
**Type :**选择该层的类型,有三种:
(·**CONDUCTOR:**走线层;·**PLANE:**平面层,如GND平面;·**DIELECTRIC:**介电层,即隔离层。)
Material :设置的是该层的材料,一般根据实际PCB板厂提供的资料来设置。
(·COPPER:铜皮 ; ·FR - 4:玻璃纤维)
**Thickness :**设置的是该层的厚度,如果是走线层和平面层则是铜皮的厚度。
**Conductivtl:**设置的是铜皮的电阻率。
Dielectric Constant:设置介电层的介电常,与Thickness列的参数一起都是计算阻抗的必要参数。
**Loss Tangent:**设置介电层的正切损耗。
**Negtive Artwork:**设置的是该层是否以负片形式输出底片,(若勾上,则设置为负片;反之,为正片。
Apply / OK ,保存退出
十六.Allegro 走线时不自动捕捉焊盘中心点的问题
1.连线的时候要勾选pins和vias,以及snap to connect point,如图所示
十七.Allegro中via(过孔)的制作
1.via_24x12mil为例