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[PCIe]Gen6 PAM4的功耗相比Gen5 NRZ增加了多少?

PCIe Gen6 PAM4的功耗相比Gen5 NRZ增加了多少

       摘要:下面的数字取自多家 7 nm–5 nm 工艺下高性能 SerDes IP 的典型公开数据,实际还要看具体工艺、架构、供电电压等。下面给出一个“中等偏高”设计的大致对比,以说明 PAM4 相比 NRZ 在符号率翻倍之余引入的额外功耗开销。

项目Gen5 NRZ @32 GT/sGen6 PAM4 @64 Gbaud增幅(倍)
模拟 Tx (驱动)120 mW/通道200 mW/通道×1.7
模拟 Rx (切片)120 mW/通道200 mW/通道×1.7
DFE/CTLE 等数字均衡50 mW/通道100 mW/通道×2.0
FEC 编/解码200 mW/通道
合计≈ 290 mW/通道≈ 700 mW/通道≈ ×2.4
  1. 符号率翻倍(32 → 64 Gbaud):
    – 动态开销 Pdyn ∝ C·V²·f,符号率 f 翻倍,RX/TX 的模拟/数字功耗大致跟着翻倍。

  2. 四电平驱动/接收:
    – TX 端要在同一带宽里驱动四个电平,需要更复杂的 DAC 结构;
    – RX 端用 3 个阈值比较器(+更深 DFE),也比 NRZ 的单阈值耗电多。

  3. 强制 FEC(RS‐FEC Type1):
    – 发送端要做 Reed‐Solomon 编码,接收端做解码、纠错和重组,数字逻辑约 200 mW/通道。

  4. 协议编码开销不变:
    – 仍是 128b/130b,协议层功耗很小,主要增长都在 PHY。

  5. 总体趋势:
    – Gen5 → 每通道≈ 250–350 mW;
    – Gen6 → 每通道≈ 650–800 mW;
    – 增幅约 2× – 2.5×。

       在×16 Lane 的情况下,Gen5 全通道典型~5 W,Gen6 则上升到 ~11 – 13 W。设计时要额外考虑 PHY 电源、PCB 散热、供电网络稳定性等。

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