机箱结构的EMC设计
机箱结构的EMC设计,从屏蔽、滤波、接地三个方面入手。
1.屏蔽方向:
1.1整改时常用的屏蔽材料:
屏蔽的目的是阻断电磁波的传播路径,减少辐射干扰和外界干扰。
结构屏蔽
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使用金属机箱(如钢板、铝板)来屏蔽电磁波。
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接缝处应处理严密,可使用导电泡棉、导电胶带、镀金属涂层等确保连续导电性。
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避免开口过大,如散热孔、USB等接口,应使用蜂窝状或网状屏蔽罩。
局部屏蔽
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对于高频干扰源(如CPU、Wi-Fi模块等),加装屏蔽罩(Shielding Can)。
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高速线路或天线处可以加金属罩或铜箔封装。
导电衬垫:
应用于解决连接器与壳体间的电磁兼容性及环境密封问题,以布料为基材的具有导电、弹性特性且具有一定抗电磁干扰功能用于阻 止电子设备电磁波通过的元器件。
导电橡胶衬垫主要应用在电连接器法兰及安装嵌板,可同时满足环境密封和EMI屏蔽。解决了连接器与壳体间的电磁兼容性密封问题,同时保证两者具有良好的电连接,有效地抑制该处所存在的缝隙泄漏问题。
分为以下种类:
优点:(导电布衬垫是一种性价比极佳的EMI屏蔽材料。)
导电布:(可以直接粘贴在信号线缆上)
导电布是由导电布包裹导电泡棉构成,在导电布与导电泡棉之间设有热熔胶,热熔胶将导电布与导电泡棉粘合成一体构造,在导电布的外侧面上,设有供导电布泡棉条固定运用的导电胶.导电泡棉与导电布分离为一体,减少了导电泡棉与导电布之间的接触电阻值,而且运用时固定粘接便当、结实,降低了消费本钱,同时取得更好的电磁屏蔽效果.
导电布使用时候需要接PCB的地,否则起不到屏蔽效果。
屏蔽线缆:
屏蔽层通常需要单端接地或两端接地,具体取决于系统的接地策略与抗干扰设计原则。两端接地可能导致地环电流,特别在工业场合不同设备接地电位不一致时,应避免。
条件 | 建议接地方式 | 原因 |
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电缆较短(<10m)且地电位差小 | 两端接地 | 可增强屏蔽效果 |
电缆较长,地电位差大 | 单端接地 | 防止地环电流,避免干扰反而进入系统 |
高频信号传输(如射频) | 两端接地 + 360°接地 | 防止高频干扰泄露 |
电源线或控制线靠近高功率设备 | 两端接地或单端接地加滤波 | 提高抗干扰能力 |
音频/测量线等高灵敏场合 | 单端接地(靠近接收端) | 避免接地回路噪声 |
屏蔽钢网:
2.滤波方向:
电源滤波
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电源输入端使用EMI滤波器(如共模扼流圈+Y电容+X电容)。
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对DC/DC模块输入输出也建议使用LC滤波电路。
信号滤波
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高速信号线上添加磁珠、电感、电容、TVS管。
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USB、HDMI等高速接口使用共模滤波器(Common-mode Choke)。
线缆滤波
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外部连接线应尽可能短,且加装铁氧体磁环或EMI夹子,抑制高频共模干扰。
2.1整机滤波器的安装位置:
若接地点不在一处,那么滤波器的泄漏电流和噪声电流在流经两接地点的途径时,所构成的电流回路,会将噪声引入设备内的其它部分。其次,滤波器的接地线会引入感抗,导致滤波器高频衰减特性变差。所以金属外壳的滤波器要直接和设备机壳连接。如外壳喷过漆,则必须刮去漆皮。若金属外壳的滤波器不能直接接地或使用塑料外壳滤波器时,它与设备机壳的接地线应尽可能短。滤波器安装在设备电源线的输入端,连线要尽量短。设备内部电源要安装在滤波器的输出端。若滤波器在设备内的输入线长了,输入线就会将引入的传导干扰耦合给其它部分,
避免低频噪声源暴露在孔缝附近:
采用150目左右的不锈钢丝网对风扇出风口进行屏蔽,采用进场探头对比屏蔽效果,可以看到 10MHz 以下几乎没有屏蔽效果。所以机箱的设计要极力避免低频噪声源暴露在孔缝附近。
屏蔽前后:
3.接地方向:
没有接地的机箱,还能屏蔽电磁波吗?
没有接地的机箱仍然可以对电磁波起到一定程度的屏蔽作用,但屏蔽效果会明显下降,特别是在低频电磁干扰(如50Hz电力频率)和静电放电防护方面。金属机箱即使没有接地,依靠金属材料的高导电性,也能反射部分高频电磁波。因此,对于高频干扰(如 Wi-Fi、蓝牙、电源开关噪声等),没有接地仍然有部分屏蔽效果。屏蔽材料也会吸收部分能量,但没有接地的话,吸收的能量没有地方导出,会在金属上形成感应电压,甚至重新辐射。所以吸收屏蔽效果会减弱。
接地是EMC中至关重要的一环,合理接地可以引导干扰电流回流,防止辐射和传导。
单点接地 vs 多点接地
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低频系统(<1MHz)一般使用单点接地。
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高频系统(>10MHz)使用多点接地,减少地线阻抗。
屏蔽层接地
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信号线屏蔽层应在一端接地(防止形成地环路),或者使用电容耦合接地。
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屏蔽罩或屏蔽壳体应与机壳良好接触并接地。
PCB接地策略
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保证大面积地平面连续性。
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高频器件应靠近地平面放置,信号线走线下方为地面。
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I/O口接地采用π型结构或通过接地弹片与机壳连接。