【KWDB 创作者计划】_嵌入式硬件篇---数字电子器件
文章目录
- 前言
- 一、系列前缀（如 "74" 或 "54"）
- 74（商用级）
- 54（工业级）
- 二、逻辑家族（如 "LS"、"HC"、"HCT" 等）
- TTL（晶体管-晶体管逻辑）家族
- CMOS（互补金属氧化物半导体）家族
- BiCMOS（双极 CMOS）家族
- 三、功能编号（如 "00"、"04"、"08" 等）
- 00
- 02
- 04
- 08
- 32
- 86
- 138
- 161
- 373
- 四、后缀（如 "N"、"D"、"PW" 等）
- N（DIP封装）
- D（SOIC封装）
- PW（TSSOP封装）
- 无后缀
- -SN（TI的特定封装）
- 五、示例解析
- 六、总结
前言
本文简单介绍了，型号（如 74LS00）的各个部分通常包含的信息。
一、系列前缀（如 “74” 或 “54”）
74（商用级）
74：商用级（Commercial），工作温度范围 0°C ~ 70°C，适用于普通电子产品。
54（工业级）
54：军用级（Military），工作温度范围 -55°C ~ 125°C，适用于航空航天、军工等高可靠性应用。
二、逻辑家族（如 “LS”、“HC”、“HCT” 等）
TTL（晶体管-晶体管逻辑）家族
LS（Low-Power Schottky）：低功耗肖特基 TTL，比标准 TTL（如 7400）功耗更低、速度更快。
ALS（Advanced Low-Power Schottky）：改进的低功耗肖特基 TTL，比 LS 系列更省电、更快。
F（Fast）：高速 TTL，比 LS 更快但功耗较高。
CMOS（互补金属氧化物半导体）家族
HC（High-Speed CMOS&#x