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你贴图中显示的是 Altium Designer 中的 Via 尺寸设置界面的一部分，属于 “Size and Shape”（大小与形状）配置，用于定义过孔（Via）在 PCB 各层的物理尺寸。

三个选项的含义如下：

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🔹1. Simple（简单模式）

定义单一尺寸的过孔，所有层的 Via 直径和孔径都一样。

• 通常设置：

  • Diameter（直径）：比如 20 mil，是 Via 的外径（含铜环）。
  • Hole Size（若有）：表示钻孔大小，比如 10 mil。

✅ 适用于大多数普通的通孔设计（Through-hole via）。设置简单快捷。

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🔹2. Top–Middle–Bottom（中阶模式）

允许分别定义 顶层、内层、底层 的 Via 外径。

• 适用于多层板，需要不同层间采用不同过孔盘尺寸时。

• 典型应用：

  • 更高密度走线区域中，顶层/底层的 Via 比内层更小。
  • 局部热扩散优化（不同层铜面积影响热导率）。

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🔹3. Full Stack（完整堆栈模式）

完整自定义 所有层的过孔尺寸和形状，包括每层铜环大小、孔径等。

• 你可以为每一层单独设置：

  • Annular Ring（铜环宽度）
  • Via Diameter（过孔外径）
  • Drill Size（钻孔直径）

✅ 适合 HDI（高密度互连）设计、多种过孔类型混合、复杂制造需求时使用。

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总结对比：

模式	控制复杂度	应用场景	推荐人群
Simple	★☆☆☆☆	普通通孔设计	初学者/标准设计
Top–Middle–Bottom	★★☆☆☆	多层板中不同层走线密度不均时	进阶设计工程师
Full Stack	★★★★★	精密、高密度、多工艺 Via（如 HDI）	高级 PCB 工程师

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总结就是可以通过 Size and Shape 分别定义 顶层、内层、底层 的 ** 过孔(Via) / 焊盘(Pad)** 的 外径。

效果如下图：