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      最近做的一个项目， 需要加大容量存储，这让我想到之前在做ARM的开发板使用的TF卡方案，但是TF卡需要携带卡槽的，但是有限的PCB板布局已经放不下卡槽的位置。

        这个时候就需要那种能够不用卡槽，直接贴在板子上面（反正不拆下来的），节省空间的做法，找了一圈，最终选用SDNAND的方案；简单点就是，SDNAND就是贴片式TF卡。

外观对比

        为什么需要使用用这个呢？首选的是体积小，其次就是焊接使用（后面会讲到为什么需要焊接使用）在下面的图中可以看到，SDNAND的体积不到普通的TF卡一半。（笔者这款TF卡是某大厂的），厚度两者几乎一致，更何况TF卡还需要一个卡座。

        更别说TF卡需要一个卡座才能使用。在原本不变得到尺寸下，TF卡的卡座根本是放不下的，在PCB设计当中可以更明显看出区别。（这里的电阻电容全部为0402封装）

        顺便附上两者的电路图（这里的TF卡座还是选用没有自弹的）

上机测试

        在笔者手上的这款SDNAND是来自CS的CSNP4GCR01-AMW，使用的是SLC的晶圆，工业级的使用标准，正好对应项目 所需要的要求。

        在上机测试发现和TF卡没有什么区别（容量变大了，爽），我这里的项目简单修改一下驱动代码也是可以使用的，如果是标准的SD2.0协议是直接干就可以了，直接就是免驱动使用。

        在官方给出的数据手册当中，SDNAND自带嵌入式坏块管理，并且经过我们的上机和一系列的测试当中，其性能是很稳定的，和官方描述的几乎一致。

SDNAND 与TF卡对比的优势

        1、体积和外观：SDNAND比TF卡的体积小很多，前面的对比图也可以直接看出来。

        2、生产操作：TF卡需要在安装完卡座之后手工安装TF卡，最主要就是工厂的工人装配往往会因为操作不当导致TF卡丢失，损坏，而且极其容易泄露商业机密。（之前有被客户投诉过此问题，太难了！）

        3、产品定位：绝大多数的TF卡是属于消费级的产品，工业品需要的就是一个稳，工业级的卡成本比较高，最主要就是卡容易出现上面描述的问题。

        4、可靠性：笔者这边是属于方案公司，没有直接参与生产，很多不确定因素往往是在背后出现的，贴片工厂加工成品板，然后就是客户组装成品机型，多次转手，TF卡和卡座之间会因为某些外力而受到破坏。

        5、防护性：笔者这里的项目属于工业级别的商品，需要做三防处理，TF卡由于需要卡槽才能够使用，三防漆直接不能够直接覆盖TF卡的区域，这就会导致在使用当中收到环境的影响出现问题。

总结

        如果是对产品的要求比较高，需要可靠稳定的方案，不妨可以试试SDNAND，笔者现在使用的是CS的CSNP4GCR01-AMW，如果需要更高的容量和速度，（笔者这里的项目没有太高的速度要求）也可以选择其他的型号的SDNAND，也推荐去试试，效果可以做到满意效果。

        当然啦，TF的存在也是合理的，如果对产品的要求不高，TF卡也是一个合理的方案，至于选择，需要根据要求来使用。