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XCVU3P‑2FFVC1517I AMD Xilinx Virtex UltraScale+ 系列中的高端 FPGA，基于 TSMC 16 nm FinFET+ 工艺及第三代 3D IC 堆栈互连技术（SSI），旨在为数据中心互连、高性能计算、网络加速和信号处理等苛刻应用提供领先的性能‑功耗比。该器件在中端 FPGA 中拥有超大逻辑容量、丰富的片上存储及业界顶尖的串行 I/O 带宽，是追求极致带宽与算力的设计首选。
XCVU3P‑2FFVC1517I 采用 TSMC 16 nm FinFET+ 工艺，结合 AMD 第三代堆栈硅互连（SSI）技术，实现多晶 Die 的低感抗互连，打破摩尔定律限制。该架构在保持极高逻辑密度的同时，提供行业领先的信号处理带宽和串行 I/O 性能，并通过先进的电源管理选项，在满足系统性能需求的前提下，实现功耗与热耗的最佳平衡.
逻辑资源
逻辑单元（LE）：862 050 个，可组成 49 260 个 LAB/CLB，每个 CLB 包含 8 个 6 输入 LUT 和 16 个触发器。
可编程布线：超大规模互连网络，支持高效自动布局布线和多时钟域设计。
存储资源
总片上 RAM：118 067 200 位（≈ 118 Mb），包括 Block RAM 与 UltraRAM。
Block RAM：308 块 18 Kb M18K，支持真双端口、简单双端口和 FIFO 模式；
UltraRAM：288 Kb 高密度存储单元，可级联形成更大容量阵列，适用于替代外部 SRAM 的大规模缓存需求。
DSP 资源
DSP48E1 切片：1 368 个，每个切片集成 25×18 乘法器、预加器及 48 位累加器，峰值乘加性能可达数万亿次/秒，满足滤波、FFT 和机器学习推理等高吞吐量计算任务。
时钟管理
混合时钟管理单元（CMT）：10 个 CMT 单元，每个集成 MMCM 和 PLL，支持时钟倍频、分频、相位对齐及抖动清除；
全局时钟网络：多条低偏斜时钟线，确保多时钟域设计的时序闭合和高性能运行。
高速串行收发器与 I/O
串行收发器：40 条通道（32× GTH @16.3 Gb/s + 8× GTY @32.75 Gb/s），支持 PCIe® Gen3/4、100 GbE、CPRI、Aurora、DisplayPort™ 等协议；
用户 I/O：520 条可编程引脚，支持 LVTTL、LVCMOS（1.2–3.3 V）、SSTL‑2/‑3、HSTL 等标准，采用 SelectIO™ 技术可混合部署；
总 I/O 带宽：数 Tb/s 级别，满足大规模数据交换和外设互联需求。
电源与热特性
核心电压（VCCINT）：0.825 V–0.876 V；I/O 电压（VCCO）：1.2 V–3.3 V；
工作温度：–40 ℃ 至 +100 ℃（结温）；
功耗管理：多电源域设计，支持动态功耗控制与深度睡眠模式；16 nm FinFET+ 工艺带来极低的静态与动态功耗；
热设计：1517‑ball FCBGA 封装（40 × 40 mm，1.0 mm 球间距），低热阻，适合风冷或散热片方案。
封装与配置
封装形式：1517‑ball FCBGA（40 × 40 mm，1.0 mm 球间距）；
配置模式：支持 Master/Slave SPI、SelectMAP 并行（x8/16/32）、JTAG 和 MultiBoot；
安全特性：AES‑256 位流加密、CRC 校验和 eFUSE 锁定，确保 IP 保护与安全启动。