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一、基本概念

在C++中，关联容器是一种非常重要的数据结构，它在存储元素值的同时，还会为各元素额外配备一个值（键），通过键可以高效地存储和读取元素。传统的关联容器在进行查找、插入和删除操作时，对键的类型有严格要求，通常要求键的类型必须与容器中存储的键类型完全一致。

而C++23关联容器的异质擦除重载 (P2077R2) 则对这一情况进行了改进，它允许使用与容器键类型不同的类型进行擦除操作，只要这些类型可以通过某种方式隐式转换为容器的键类型即可。这一特性在性能和灵活性方面带来了显著的改进。

二、原理

重载机制

C++利用name mangling（倾轧）技术来实现函数重载，编译器通过函数名和其参数类型识别重载函数。对于关联容器的异质擦除重载，编译器会根据传入的不同类型的键，选择合适的重载函数进行擦除操作。

类型转换

异质擦除重载允许传入与容器键类型不同但可隐式转换的类型，在进行擦除操作时，编译器会自动进行类型转换，将传入的类型转换为容器键的类型，从而实现对元素的擦除。

三、优势

提高查找效率

减少了不必要的类型转换和临时对象的创建。例如，在使用 const char* 或 std::string_view 查找 std::unordered_map<std::string, int> 时，传统的查找方式需要将 const char* 或 std::string_view 转换为 std::string，这会增加额外的开销。而异质擦除重载可以直接使用这些类型进行查找和擦除，避免了类型转换的开销，从而显著提升了效率。

提升程序整体性能

在高性能计算场景中，内存分配和释放的效率至关重要。使用异质擦除重载可以显著减少不必要的内存操作，提升程序的整体性能。

避免不必要的初始化

对于大型对象（如大型数组或复杂的数据结构），传统的操作方式可能会导致显著的性能开销。通过使用异质擦除重载，可以避免不必要的初始化，直接覆盖内存，从而提高效率。

确保系统实时性

在实时系统中，内存分配和释放的效率直接影响系统的响应速度。使用异质擦除重载可以减少内存管理的开销，确保系统的实时性。

四、应用场景

高性能计算

在高性能计算领域，对程序的性能要求极高。异质擦除重载可以减少内存操作和类型转换的开销，提高程序的运行效率，因此在高性能计算场景中具有重要的应用价值。

大型对象管理

当处理大型对象时，传统的操作方式可能会带来较大的性能损耗。异质擦除重载可以避免不必要的初始化和内存分配，提高大型对象管理的效率。

实时系统

实时系统对响应速度要求严格，异质擦除重载可以减少内存管理的开销，确保系统能够及时响应各种事件，因此在实时系统中得到广泛应用。

五、代码示例

以下是一个关于 std::unordered_map 的异质擦除重载的代码示例：

#include <iostream>
#include <unordered_map>
#include <string>
#include <string_view>struct StringHash {using is_transparent = void;std::size_t operator()(std::string_view str) const {return std::hash<std::string_view>{}(str);}
};struct StringEqual {using is_transparent = void;bool operator()(std::string_view a, std::string_view b) const {return a == b;}
};int main() {std::unordered_map<std::string, int, StringHash, StringEqual> umap{{"apple", 1},{"banana", 2},{"orange", 3}};std::string_view key = "banana";auto it = umap.find(key);if (it != umap.end()) {std::cout << "Found: " << it->first << " -> " << it->second << std::endl;umap.erase(it); // 异质擦除操作} else {std::cout << "Not found." << std::endl;}return 0;
}

在这个例子中，我们定义了 StringHash 和 StringEqual，它们都带有 is_transparent 标记，这使得我们可以直接使用 std::string_view 进行查找和擦除操作，而无需将其转换为 std::string。

六、相关图片

材料结构与微观图像

图中展示多组材料结构及微观图像。a为多层材料堆叠结构示意图及电学测量示意，有InSe、hBN、MLG等材料；b为光学显微镜图像，显示Cr/Au、InSe、hBN、MLG等；c为截面图，标注Pt、graphite等覆盖层及材料分层；d、e为不同放大倍数的InSe与hBN、MLG界面微观图像。

半导体研究图示与图表

图片展示半导体相关研究内容。上部分有四个图示，分别是编程操作（program operation）、在Vgs=0时读取（read at Vgs = 0）、擦除操作（erase operation）、在Vgs=0时读取（read at Vgs = 0），显示不同状态下结构变化。下部分有四个图表，（b）图展示不同状态下Vgs和Ids随时间变化；（c）图是阈值电压随时间变化；（d）图为Ids随循环次数变化。

科学图表

图片有两张图表。图a是电流 - 电压关系图，横坐标为Vcg（V），纵坐标为Ids（μA），Vds = 0.05 V，有红蓝曲线，有ΔV标注；图b是线性关系图，横坐标为Vcg.max（V），纵坐标为ΔV（V），有多个蓝色散点连成直线。

芯片与电路板

图片展示了一块绿色电路板，上面有插槽等部件，旁边有一个芯片，芯片表面有黄色等色彩的区域。"