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一、动态铜皮与静态铜皮的区分与切换
- 动态铜皮（活铜）：
通过快捷键 P+G 创建，支持自动避让其他网络对象，常用于大面积铺铜（如GND或电源网络）。修改动态铜皮后，需通过 Tools → Polygon Pours → Repour All 或设置自动重铺功能29。- 自动重铺设置：在 Preferences → PCB Editor → General 中勾选 Repour Polygons After Modification，确保修改后自动更新6。
- 静态铜皮（死铜）：
通过 P+R 或 P+F 创建，需手动调整避让规则，常用于大电流路径或特殊形状铜皮29。
二、铜皮形状调整
- 直接拖拽修改：
- 选中铜皮后，使用 M+G（Move Polygon Vertices）调整顶点位置，适用于非格点对齐的修改2。
- 按住 Shift 拖动边缘可微调局部形状。
- 异形铜皮生成：
- 在 Keep-Out Layer 绘制闭合板框，通过 Tools → Convert → Create Polygon from Selected Primitives 生成与板框一致的铜皮117。
三、铜皮属性与规则设置
- 连接方式调整：
- 双击铜皮，在属性面板中设置与焊盘的连接形式（全连接/十字连接）15。
- 针对单个焊盘：右键焊盘 → Properties → Thermal Relief，自定义连接方式15。
- 间距规则：
- 设置铜皮到板边的内缩：在 Design → Rules → Clearance 中新增规则，指定 Keep-Out Layer 与铜皮的最小间距13。
四、高级操作技巧
- 切除多余铜皮：
- 使用 Place → Slice Polygon Pour 切割铜皮，删除不需要的部分2。
- 合并同网络铜皮：
- 选中多个铜皮，通过 Tools → Polygon Pours → Combine Selected Polygons 合并为整体3。
- 去除死铜：
- 双击铜皮，勾选 Remove Dead Copper 自动清除孤立区域5。
五、版本特性与常见问题
- AD17与旧版差异：
- 铺铜边界需使用 Keep-Out Layer，若用 Mechanical Layer 需额外设置避让规则12。
- 铜皮更新失效：
- 检查是否启用自动重铺功能，或手动执行 Repour All 强制更新6。
通过以上操作，可高效完成AD17中铜皮的编辑与优化。实际应用中需结合设计需求选择动态或静态铜皮，并合理设置规则以确保电气性能和工艺兼容性。