电容上产生的寄生电感的主要原因有哪些?
电容的寄生电感（Parasitic Inductance）是指电容在高频工作时表现出的 “非理想电感特性”，其本质是电容的物理结构和布线方式引入的固有电感，主要原因与电容自身结构和PCB 布局布线直接相关，具体如下：
一、电容自身结构导致的寄生电感
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电极与引线的固有电感电容的电极（极板）、内部引线（如电解电容的引出脚、贴片电容的焊盘）是导体，任何导体都存在电感（“导线电感”）。高频下，电流通过这些导体时，会因 “楞次定律” 产生感应电动势，表现为电感特性。
- 例：直插铝电解电容的引脚较长（通常 10-20mm），引线电感较大（约 10-50nH）；贴片电容（如 0402 封装）的电极短而宽，引线电感更小（约 1-5nH）。
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极板结构的分布电感电容的极板（如陶瓷电容的叠层极板、薄膜电容的卷绕极板）并非理想的 “无厚度导体”，极板间的电流路径存在分布电感：
- 卷绕式电容（如薄膜电容）：极板卷绕形成螺旋状，类似电感线圈，寄生电感较大（约 5-20nH）；
- 叠层式电容（如 MLCC 陶瓷电容）：极板分层平行排列，电流路径短，寄生电感更小（约 0.5-3nH）。
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封装与内部连接的电感电容的封装材料（如电解电容的铝壳、贴片电容的陶瓷外壳）虽不导电，但内部电极与外部引脚的连接点（如焊点、铆钉）会引入接触电感，尤其是大容量电容（内部结构复杂），寄生电感更明