TSMC 28nm EFP.Mx.S.1 DRC该如何fix

在进入小工艺设计时，芯片制造会变得异常复杂，对我们版图设计的要求也越来越高了，对应的design rule也变得繁琐起来，甚至有些drc问题在techlef中可能无法完全体现出来，只能通过calibre查pattern后才能将错显现出来。今天小编给大家分享的EFP相关错误便是这些pattern相关错误，话不多说，直接进入今天主题。

首先我们查阅TSMC 28nm design rule关于EFP.Mx.S.1相关描述，如下图1所示：

图1 EFP.Mx.S.1 design rule

表2 EFP.Mx.S.1相关描述

结合图和表中描述，大致上可以理解为，在我们layout中，一共有5根金属，如果两边金属呈现半包围状（270-270内角），金属宽度为0.05，且该金属内部有一根0.0